|
Mô tả sự cố: Lớp phủ in quá thấp (YMCK)<5%，导致成像单元出现被污染喷粉和载体泄漏，图像出现螺旋纹。
Nguyên nhân thất bại: 1. Do độ che phủ quá thấp trong thùng phát triển của mực bị hư hỏng (suy yếu từ tính), dẫn đến con lăn từ phát triển không thể bắt được mực, hiện tượng phun xảy ra, đồng thời lượng lớn mực bị hư hỏng được loại trừ khỏi miệng bột thải của thùng phát triển, do đó tàu sân bay được loại trừ cùng một lúc. Thiết bị hoạt động trong môi trường nhiệt độ và độ ẩm cực cao [ví dụ: nhiệt độ cao (trên 30 ℃) độ ẩm cao (trên 70%), nhiệt độ thấp (dưới 10 ℃) độ ẩm thấp (dưới 20%)] 3. Máy chính có độ nghiêng ở phía trước và phía sau, máy chính có mức độ xấu. Giải pháp: 1. Khi in phủ sóng thấp, cần điều chỉnh cài đặt chuyển đổi mềm. DIPSW 104-7=0 (mặc định) Ngăn chặn nguồn cung cấp mực quá mức DIPSW 104-4=1 Cải thiện khả năng vận chuyển của thùng phát triển DIPSW 104-0=1 DIPSW 104-0=1 Tạo dải mực (YM CK=5%) DIPSW 103-7=1 Phải được thay đổi sau khi thay thế DIPSW 104-0/1 Làm theo các thao tác sau, dán băng dính vào miệng bột thải của mỗi thùng phát triển YM CK và mở 5-6 lỗ bằng pin 3 # (như hình)
2. Đối với khách hàng có nhiệt độ cao và độ ẩm cao, vui lòng yêu cầu khách hàng sử dụng thiết bị làm lạnh và hút ẩm để cải thiện môi trường sử dụng thiết bị, kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm ở khu vực B hoặc Q. 3. Phát hiện ngang và điều chỉnh máy chủ và các phụ kiện của nó bằng cách sử dụng mức độ để đáp ứng các yêu cầu lắp đặt và sử dụng thiết bị. |
Địa chỉ của bài viết này:https://www.073868.com/post/2528.html
Tuyên bố bản quyền:
Vui lòng gửi e-mail: weixiuwang68@qq.com
