|
MP_2555SP_3055SP_3555SP_4055SP_5055SP_6055SP 장치에 SC544-02 장애 코드가 발생했습니다(그림 1).현장 검사 정착 유닛의 상하 부분은 접착이 없고 회전 저항은 정상이다.고객은 이 정착 유닛을 계속 사용하기를 원하지만, 이전에 데이터 백업이 없었기 때문에 가열 케이스 어셈블리에 첨부된 새로운 유닛 검사 보험을 사용하여 재설정합니다.재설정 후 SP5810-1 및 SP5810-2를 실행하면 완료되지만 다시 전원을 끈 후 SC544-02 장애 코드가 다시 나타나며 SP5810-2를 다시 실행하면 실행 실패가 표시됩니다. 진단 프로세스: 1. 새로운 검측보험을 다시 설치하면 고장 현상이 같다. 2. 고장난 기계의 BCU 보드와 컨트롤러 보드를 정상적으로 작동하는 기계에 설치하여 테스트함으로써 상술한 두 개의 회로 기판이 손상될 가능성을 제거한다.(테스트 프로세스는 더 이상 설명하지 않음) 3. 고장난 기계의 섀도우 유닛을 정상적으로 작동하는 기계에 설치하여 SC544-02 코드 재현을 테스트하고, 문제가 섀도우 유닛에 나타난 것으로 확정한다. 4. 진일보한 부품 교환 테스트를 통해 최종적으로 정착 가열 슬리브 온도 검측 열 민감 저항 손상 (비접촉식) 으로 판단한다: 그림 2: 솔루션: 비접촉식 열 저항을 교체하다. 특별 안내: 이 사례의 열 저항은 현장 수리에서 손상될 확률이 낮으며 현장 대부분은 정착 유닛을 교체하는 방식으로 제외됩니다.또한 이 시리즈 모델인 SC544-02/SC554-02 고장 코드를 쉽게 재설정할 수 있도록 많은 엔지니어들이 새 기기의 설치 디버깅이 완료된 후 데이터 백업을 보양하는 습관 (SP5-824) 을 원하고 있다. 링크:https://pan.baidu.com/s/1Ltm9glIpixBA86p0I8H_ew 추출 코드: 6q74 |
저작권 고지:
관련 권리침해, 신고, 고소 및 건의 등은 E-mail:weixiuwang68@qq.com
