| 수리 과정: 정착 유닛 교체 테스트 고장 여전, BCU 보드 교체 고장 여전, 전원 패널 교체 고장 여전, 다시 뽑기 * CU 보드에서 정착 유닛의 실밥 고장 여전, 최종적으로 BCU 보드에서 정착 유닛의 연결 실밥을 분리하여 만용표 측정으로 한 줄이 통하지 않는 것으로 나타났으며, 실밥 중간에 부러진 흔적이 있는지 더 검사하고, 실밥을 다시 연결한 후 시험기는 정상이다. |
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